phymath999: finance01 vol01 低导热、低比热材料 goog vs all others 12192013, correction resistent

Thursday, December 19, 2013

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2013年11月20日 - ... 金属型模具的设计提供了一种全新的设计思路，用高导热材料制成上顶模1，用低导热、低比热材料制成边模主体3，以实现轮辋从内至外的顺序凝固。

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1998年9月16日 - 最后，压迫片可为隔热材料及/或低比热材料构成，故即使在压靠受热的压迫条后仍相当凉爽。另一实施例中压迫片18较佳由低热导性的材料制成，故 ...

通常，可用软势模型来解释非晶在2 K 以上的低

温比热行为。但是软势模型不能用来很好的解释非晶

合金在较宽温度范围内的低温比热反常[140]。传统的

德拜模型也不能很好的解释非晶合金在较宽温度范围

内的低温比热结果。研究发现引入一定振动强度的爱

因斯坦振动模（即局域共振模）能很好地解释大块非

晶合金的低温比热的反常[138;140;141]。即假设大块非

晶合金的低温比热中除了电子比热的贡献外，声子比

热主要是由德拜振动模和爱因斯坦振动模共同作用的

结果，即：

Cp = °T + CD + nE ¢ CE (103)

其中°T 是电子比热；CD 是德拜振动模；CE 是局域

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